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本文標題："印制電路板(PCB)制造產業(yè)金屬焊點分析顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2016-8-31 12:24:09 本站主頁地址：http://m.f0211.cn
印制電路板(PCB)制造產業(yè)金屬焊點分析顯微鏡
封裝的重要橋梁作用
從表面上看，也許封裝只不過是一個黑色小塑料盒，一片灰色石頭
板，或是一個用來盛裝芯片的明亮金屬容器，但實際上，如果認真細致
地分析那些需要在極端而易變的條件下完成的重要任務時，就會發(fā)現(xiàn)封
裝的確是一個十分復雜的精密系統(tǒng)。封裝技術將繼續(xù)在截然不同的半導
體與印制電路板(PCB)制造產業(yè)之間擔負起重要的橋梁作用。但是
隨著芯片與PCB之間的分歧不斷擴大，封裝設計人員的任務也會越來越
艱巨。有些封裝的作用是極其重要的，有一些是有益的，還有一些是也
許從沒有過先例的專用產品。對封裝的基本要求包括在微小的半導體芯
片和較大的PCB之間提供電氣互連系統(tǒng)。信號通路對于像倒裝芯片(FC)
一類的應用具有極其重要的作用，當然在其他應用場合情形各異。封裝
是一種物理級的轉換器，它可以使那些極其微小的芯片的性質與各種基
板組裝的焊點布局相容。環(huán)境保護幾乎總是需要考慮的一項基本要求，
但這種要求也是因產品而異的，如對于高度鈍化和結實的芯片而言，需
要提供的保護會少一些，而針對那些幾乎對周圍環(huán)境中的任何事物都會
敏感的MEMS、MOEMS以及光電子器件(0E)則需要提供特別的保護。芯片
上的金屬焊點通常是不可軟釬焊的，而PCB一般都采用軟釬焊點互連的
方式，封裝的另一個作用就是在這兩者之間提供適當?shù)募嫒菔侄�。其�?/div>
只要能實現(xiàn)無鉛焊料組裝就是很了不起的成就了，而無鉛焊料組裝的工
藝溫度目前已提高了40℃或更高。封裝的抗機械沖擊及其與PCB之間的
連接通常是手機一類的便攜式產品的一項較新的重要要求。封裝的外殼
還必須是可拆裝的，最好還能進行返修。在其長期的使用過程中，制作
好的組裝必須能夠
電子封裝的特性
MEMS／MOEMS封裝技術——概念、設計、材料及工藝頻繁地承受溫
度和濕度的極度變化，要達到這一目標并不是一件輕而易舉的事情。對
封裝的其他要求還包括它的易測試、標準化、易自動裝卸、小型化、性
能改進能力以及熱管理能力等。但是對于MEMS器件來說還要增加更多必
需的要求，其中有一些將會引發(fā)矛盾。
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