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本文標題："利用晶片堆疊來達到小體積大容量-晶片檢測顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-4-25 0:19:50 本站主頁地址：http://m.f0211.cn
利用晶片堆疊來達到小體積大容量-晶片檢測顯微鏡
3D IC是利用晶片堆疊來達到小體積大容量，晶片聯(lián)結距離縮短，使通訊速率更高。由于其可同時滿足電子產品在小型化、
高效能與低成本的多項需求，而成為半導體業(yè)界所爭相關注的新寵兒。但晶片堆疊產生了許多新的檢測需求，
這些需求異于過去的檢測設備，即使過去稱霸世界的半導體檢測設備大廠也無法充份滿足其需求。
我們看到許多新的供應商，提出各式各樣的新設備技術，國外設備商都看到這個新機會，只可惜并沒有國內檢測設備商
積極投入。量測中心為掌握這一次難得的切入機會，在資源缺乏的狀況，幾年來投入3D IC檢測設備開發(fā)，
建立了一些專利技術及雛型檢測機臺。但很可惜，國外廠商合作意愿反而比國內廠商高。藉重本文，
我們把過去發(fā)展的3D IC檢測技術，拋磚引玉，希望有機會促成國內3D IC半導體廠、檢測設備廠、研究單位、
甚至政府單位攜手，由檢測設備切入，建立信心，再逐步擴展至其它設備的發(fā)展。并藉此有機會，
把過去國內半導體產業(yè)鏈中，半導體設備段落連接起來，也確保我們的半導體設備未來不會受制于人
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